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—— Ashrafの取引
—— ヘクター・バスティロ
—— ファビオ・アンティスタ
—— アリ・ムハンマド
これは,NCSPプロセス技術を採用した LEARNEWによって発売された新しい製品です.
NCSP プロセスの利用にはいくつかの利点があります.
第一に,導電性のない溶接パスタは導電性接続を形成しないため,回路板のショート回路のリスクを軽減することができます.
第二に,導電性のない溶接パスタは高密度の回路板でより小さな溶接接接接口間隔を達成し,それによって回路板の組立密度を増加させる.
さらに,NCSPプロセスは,より優れた熱性能と低温の溶接ストレスを提供し,電子部品の信頼性と寿命を改善するのに役立ちます.